CPO 、光模块行业格局和公司近况更新：
1. $明阳电路(SZ300739)$ ：公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。
2. $东田微(SZ301183)$ ：光模块上游+华为合作+滤波片+AR/R1、公司产品是属于光模块的上游。DWDM100G滤波片唯一量产供应商($中际旭创(SZ300308)$ 供货商)，公司在光通信领域持续投入，包括TO管帽、非球管帽、CWDM/DWDM滤光片在内的产品持续推出，高速光模块ZBLOCK MWDM滤光片小批量出货，成为新的业务增长点。2、2023年10月10日互动华为是公司产品的终端客户之一，公司通过模组厂为华为提供手机摄像头滤光片产品。
3、公司是A股上市公司中唯一实现全系100G滤波片、非球管帽取得前十大客广认证并供货的公司。公司生物识别产品可用于AR、VR领域，但占比低，且主要用于手机领域。
4、公司主营精密光电薄膜元件研发、生产和销售，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，可广泛应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及光通信信号传输、数据中心等多个应用终端领域中。
5、公司是国内主要的智能手机摄像头滤光片供应商之一，与OPPO等合作。公司的激光雷达滤光片有在出货。
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台积电布局硅光子技术
若CPO得以发展，主要的角色包括光引擎设计，硅光晶圆代工，后道工序的基板侧集成和封装等。其中光引擎部分价值量较高，也是目前最头部光模块企业的核心壁垒，预计角色继续重要；台积电等晶圆厂主要是充当光引擎／模块企业的代工角色；基板集成／封装方面，交换机厂商和头部光模块厂商都有可能，也都在推进，交换机厂商目前更为积极，而最终格局取决于下游客户的供应链策略、技术研发和产品进展等众多因素，格局之争客观讲还较远。
华西股份：传索尔思做进了微软一供，400G已经在大批量发货了，去年有500W美元的销售额，今年 800G也送进去了，
中际旭创：2月25日在投资者互动平台表示，包含Sora在内的数据大模型的持续发布对算力的提升和光模块的需求有着积极的促进作用
罗博特科：2月21日在投资者互动平台表示，随着光模块不断的迭代升级，800G、1.6T会向硅光方向发展，对组装精度要求更高，需要更高精度的设备。公司参股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位，具备自主的精密运动控制设计及制造技术。ficonTEC量产的全自动设备适用于硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。天孚通信：1月30日在投资者互动平台表示，公司正在泰国布局建设海外生产基地，近期将陆续开始投入使用。铭普光磁：近日在接受机构调研时表示，公司400G光模块已经批量出货，800G光模块在研发当中。针对1.6T光模块，公司目前开始了可行性论证，但1.6T的研究开发尚属于早期阶段。华工科技：2月1日公告，子公司拟不超5亿元投资新建工业厂房及厂房配套建筑 扩充光模块业务产能。源杰科技：2月19日公告，公司拟回购5000万元-1亿元股份用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超180元/股。【东北证券 要文强】如果排个序：
第一梯队：旭创根据今明年的业绩预测，空间先看到过前高
第二梯队：
1）新易盛 老外这边沟通下来也要维持供应链均衡，不会只给一家硅光订单，何况公司还有博通的支持，下半年亚马逊的400G有转硅光的预期（产业链可验证）
2）华工科技：也有希望进北美，Arista 800G硅光在测，其它关于1.6T硅光进展以及订单预期可以与公司考证跟踪
其它：
设备：罗博特科，公告预计收购FiconTec整体估值约12亿元，收购完成后公司100%控FiconTec
映射：博创科技，英特尔硅光芯片第一梯队，市场预期博创与英特尔合作。
目前市场上的声音主要有源杰科技和罗博特科，光芯片是不发光的，要解决这个问题就需要一个巨大的放光器，比较受益的就是CW激光器的增量，A股也就源杰科技这边快突破。而硅光的高精度藕合设备就是ficontec罗博特科，传每100 W个硅光光模块40-50台一般2个亿，毛利大概率50%+。
布局硅光的光模块厂商:华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等
赛微电子:瑞典子公司赛力克斯(Si莱克斯)可参与世界范围内的硅光芯片代工;
仕佳光子:积极布局核心硅光光模块用CW光源(光源外还有AWG、平行光组件);
源杰科技:在研100mw大功率硅光激光器开发项目;
罗博特科:ficontec产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域，绑定台积电;
博创科技:目前在开发800G硅光模块;
铭普光磁:800G光模块硅光方案已在研发中;
杰普特:研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司。
LPO:新易盛、剑桥科技、华工科技等公司于4月率先在北美大客户中送样LPO产品。
通信产业链包含光芯片、光模块、滤光片、薄膜铌酸锂、光器件、晶振振荡器、陶瓷外壳等环节。
光芯片公司主要包括长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、华西股份、跃岭股份；
光模块公司主要包括中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、华西股份、博创科技、剑桥科技等；
滤光片公司主要包括东田微、腾景科技、水晶光电、五方光电；
薄膜铌酸锂公司主要包括光库科技、天通股份；
光器件公司主要包括光迅科技、天孚通信、博创科技、太辰光、光库科技、鼎通科技；
晶振振荡器公司主要包括泰晶科技、东晶电子、惠伦晶体、晶赛科技、商络电子；
陶瓷外壳公司主要包括中瓷电子。