第三期大基金成立,半导体板块涨幅居前

发布于: 雪球转发:0回复:0喜欢:0

#利好持续发酵?国产芯片概念股继续反弹# 消息面上, 国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币

未来大基金三期的主要投资方向主要面向先进晶圆制造、先进封装和卡脖子设备、零部件等。按照3000亿投向制造环节,并通过地方政府、社会资本、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆,有望撬动超过1万亿的投资额,按照5年投资周期,预估每年投入到先进集成电路制造环节的资金量有望达到2000亿元。

估值方面,截至2024年5月30日,中华交易服务半导体芯片行业指数(990001.CSI)PE估值为77.67倍,位于近十年54.24%分位。

国泰基金量化投资部认为:“总体来说,随着全球市场供需格局改善,半导体芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下国产替代将会显著加速,可以关注芯片行业的投资机会。

从历史走势看,芯片板块标的整体波动较大,若投资者长期看好该板块,或可采取适时、逢低、定投的方式关注:

$半导体设备ETF(SZ159516)$

$芯片ETF(SH512760)$

$集成电路ETF(SZ159546)$

风险提示:指数短期涨跌幅仅供分析参考,不预示未来表现。市场观点将随各因素变化而动态调整,不构成投资者改变投资决策或选择具体产品的依据。上述ETF基金均属于股票型基金,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述ETF基金均为指数型基金,主要采用完全复制策略,跟踪标的指数,其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。投资人应充分了解基金定投和零存整取等储蓄方式的区别。基金定投是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是基金定投并不能规避基金投资的固有风险,不能保证投资人获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。投资者在投资前应仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》、风险揭示书等法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和您的风险承受能力相适应。基金有风险,投资须谨慎。