1. 总市值75.7亿，本次募集资金总额不超过 8 亿元，将全部投资于“年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”，实施主体为控股子公司士兰集成，投项目计划建设期为2年，预计2018年第四季度才会开始批量生产。先筹钱，再办事。
2. 2016发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰集成的芯片产出能力，在全球中小尺寸（芯片尺寸≤150mm）的芯片生产企业中，位居全球第五位。MEMS产品主要目标市场智能手机市场，加速度计、磁传感器、陀螺仪、压力传感器、硅麦克风等MEMS芯片，预计未来每台手机中可能多达20颗MEMS芯片。
3. 销售收入预估2019年为2.9亿，此后三年年复合增长率约137%；收入与利润情况如下，可以认为从投资的第四年开始有明显回报。预估三轴加速度计、硅麦克风、地磁传感器定价均为1元/颗，六轴惯性单元定价为3元/颗，同类型产品目前的公开销售均价分别为：三轴加速度计为1.75元/颗、硅麦克风2.86元/颗、地磁传感器1.55元/颗、六轴惯性单元7.78元/颗。利润情况有较大弹性。
4. 存在失败先例，前次募集资金投资项目实现效益与承诺的达产后正常生产年度效益有较大差距。前次募投项目成都士兰一期工程项目原计划总投资额为10亿，其中拟使用募集资金7亿，由于投资项目所需资金未能募足，实际拟投入成都士兰一期工程项目募集资金金额为2.7亿，较原计划资金投入的规模存在较大的资金缺口。公司只能分阶段实施成都士兰一期工程项目，首先确保厂房，动力、环保等配套基础设施的建设投入，在生产设备上的投入资金较原计划不足。公司目前形成的生产能力相对较小，实际产出不能和基础设施投入相匹配。截至2017年2月，前次募投项目累计亏损781.61万元。
5. 士兰微扣非后归属于母公司所有者净利润分别为0.94亿元、-0.28亿元、0.23亿元和0.20亿元，业绩波动较大。2015年业绩下滑主要原因：（子公司士兰明芯）LED芯片制造业务盈利能力下降（毛利率27.5%-6.27%，目前看无明显反转痕迹，2016年LED营业收入贡献17.8%，利润贡献4.74%）以及LED业务资产减值损失目。2016 年，公司营业总收入为 237,505 万元，较 2015 年同期增长 23.29%；公司营业利润为 1,227 万元，比 2015 年同期增加 5,332 万元；公司利润总额为 8,861 万元，比 2015 年同期增加 216.08%； 公司归属于母公司股东的净利润为 9,589 万元，比 2015 年同期增加 140.47%，从股价看与效益变化不匹配。
6. 动态PE57.68，总市值75亿，乐观预估算未来3年的年复合增长率，PEG<1。本次募集资金回报时间点偏慢，原有业务增长不确定性大。
结论：小仓位试水。