JayTC（2024.06.02）
AI PC（领益智造、春秋电子、中石科技）：①根据IDC报告数据，2023年中国PC市场中AI PC渗透率约为8.1%，2024年有望快速攀升至54.7%，未来几年AI PC在新机装配中的比例将快速攀升，2027年有望达到85%；②消费电子短期需求回暖，中长期AI负载需要芯片底层架构改变驱动手机/PC换机和ASP提升，消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，后续WWDC苹果秋季发布会等重磅时间点密集；③德邦证券陈蓉芳认为产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动产业链量价齐升，建议投资者关注关注产业整机及ODM/OEM、零部件、散热、IC设计等环节；④风险提示：AIPC渗透率不及预期等。
国内AIPC渗透率今年有望从不到10%增长数倍至50%+，且苹果WWDC大会催化在即，产业链量价齐升背景下分析师看好整机+零部件+散热环节的投资机会
近期AIPC进展顺利，惠普披露超预期财报后一度大涨20%。苹果2024年WWDC全球开发者大会也将在北京时间6月11日凌晨召开，有望形成进一步催化。
华福证券电子团队任志强跟踪消费电子行业，认为当前AIPC进展顺利，消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。
AIPC最新进展梳理：
5月21日微微软发布“Copilot+PC”，在PC端深度整合了40多个大模型；6月18日联想、戴尔等品牌的Windows11AIPC将陆续上市，搭载骁龙Xplus处理器，NPU算力高达45TOPS。AI对PC将是革命性变化，从指令集到芯片和整机设计都将迎来大变局。
苹果2024年WWDC全球开发者大会预计苹果将会发布iOS18等新系统，展示其AI布局的全方位进展，可能的改变包括使用AI全面改造Siri、语音备忘录转录、Safari改进等诸多AI功能。
当前AI正在全面赋能硬件，同时对硬件性能提出更好的要求，手机和PC有望率先落地AI能力。
消费电子短期需求回暖，中长期AI负载需要芯片底层架构改变，驱动手机/PC换机和ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅时间点密集。
上市公司方面，德邦证券陈蓉芳认为产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC上游产业相关标的：1）整机及ODM/OEM：联想集团、闻泰科技、华勤技术、亿道信息等；2）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达等；3）散热：思泉新材、飞荣达、中石科技等；4）IC设计：芯海科技、龙芯中科、海光信息等。
一、2024年AIPC有望迎来加速渗透，量价齐升撬动千亿市场
全球层面，据Canalys预测，2024年全球PC出货量有望同比增长8%至2.67亿台，其中AIPC占比达19%，出货量超5000万台，到2027年60%的PC将具备AI功能。
根据IDC报告数据，2023年中国PC市场中AIPC渗透率约为8.1%，2024年有望快速攀升至54.7%，未来几年AIPC在新机装配中的比例将快速攀升，2027年有望达到85%。
定价方面，IDC预测，随着需求增长和AI性能提升，未来五年AIPC价格会稳步上涨，其中AI笔记本电脑平均单价将从5500上涨到6500元，对应的2027年的国内市场规模将超过千亿元。
二、ARM与x86争锋/新增NPU，PC市场迎大变局
AI对PC将是革命性变化，从指令集到芯片和整机设计都将迎来大变局。
架构：ARM架构能效比优势明显，在取得制程优势后，依靠转译进行x86生态到ARM生态的过渡方式被苹果走通，ARM硬件上相关应用运行速度将提高10-20%。
独立NPU成大势所趋：内置NPU作为SoC架构40年来最大的变化，微软定义40TOPS是AIPC及格线，对NPU的重视背后是NPU执行AI任务的高能效表现，尤其适用于长时间AI任务。
整机设计适配AI负载：大幅增加内存和闪存，同时以近存计算等方式提升数据传输速率，推动存储和处理单元集成级别从板卡水平向芯片封装水平或成为行业发展方向，存储和计算单元的靠近也将大幅提升散热需求。
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中石科技最新深文摘要（2024.05.25）
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PS：文章仅作为行业纪要跟踪。
