先进封装+PCB+华为
1、兴森科技近期接受投资者调研时称，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
2、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。
3、公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。