$帝尔激光(SZ300776)$ $沃格光电(SH603773)$ $三超新材(SZ300554)$
每周五，市场往往都会走出新的题材，然后周末发酵，成为下周初的主线。上周五电力板块突然拉起，这周初电力板块异常凶猛，本周五新出来的题材——玻璃基板（别小瞧，这玩意儿现在可以用来做芯片了）。
今天玻璃基板板块10只涨停，力度超强，其中5只20cm（三超新材、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光、天承科技），【沃格光电】9点30分最早封板，其它几个10cm（五方光电、凯盛新能、安彩高科、金瑞矿业），就是因为大摩曝光了一个大事儿，英伟达的GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板（这是全球第一个使用玻璃基板来封装的芯片）。此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
有认真的小伙伴去看一下英文原文，貌似没提到GB200要用玻璃基，只是提到了玻璃基的应用前景。
不管怎么说，玻璃基板作为从0到1，且我国具备领先优势的新方向——（日前，央视刚刚报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，用激光在玻璃基本上打100万个孔，然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦），资金已经点火，周五直接放了10倍巨量，不会马上就灭了。
虽然周五房地产刷屏抢镜，但这个新题材在下周初很可能走出一条暗线。
下面列一下相关标的（按封板顺序排列）
1.【沃格光电】~ 最早上板，10cm，暂居龙头；公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）产能在正常投建中。
个子不高，但五官超正身材好，最性感火辣的那一个。
2.【三超新材】~ 最先上板的20cm；公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
个高腿长，肤白貌美，最拉风的那一个。
3.【五方光电】~ 10cm；公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
4.【雷曼光电】~ 20cm；公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并于2023年10月下旬全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品。
----------------以上是上午涨停---------------
5.【德龙激光】~ 20cm；公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货。
6.【凯盛新能】~ 信息显示超薄基板玻璃生产；
7.【安彩高科】~ 老妖，10cm；公司打破日本旭硝子的技术垄断，自研生产出了3mm、4mm光热超白浮法玻璃基板，全光谱透过率达到91%以上，同时积极布局光热玻璃基板企业认证，已获得国内外多家企业认可。
8.【帝尔激光】~ 20cm；公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
9.【金瑞矿业】~ 主营碳酸锶系列产品，是国内能用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
10.【天承科技】~ 20cm；公司处于TGV于行业第一梯队，已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
---------------以上是下午涨停-----------------
11.【蓝特光学】~ 用于3D半导体封装的TGV正在送样的量产阶段。
12.【凯格精机】~ 公司含有名为“一种玻璃基板印刷设备” 的专利，用于解决现有的玻璃基板印刷设备只能适用某一规格尺寸玻璃基板进行印刷，导致适用范围较窄的技术问题。
13.【阿石创】~ 玻璃基板电极层的镀膜应用核心铝镇合金