05-27 16:08
两年了,半导体板块因为各种消息已经很多次这种旱地拔葱了,当然了今天葱比较矮。但是无一例外,最后的结局统统是进一步下跌想大声对半导体这个渣男说:骗我可以注意次数@小炅的浮华
今天净值2%, 把上周五亏的反包了,上周四的还早。。
华策被坑杀,强行跳车了,巨亏出局,真不玩不熟悉的领域了。
西麦食品涨停,做了一个低吸高抛,整体维持25%。
下午科创芯片涨幅快2%的时候,寒武纪还是-1%, 刚好手里还有一些上周五没卖掉的底仓,计划是打算清仓的,改变计划买入到20%,等于周五和今天做了一个5%的T。很舒服。
科技还是得配置一个,不能全扔了,不过后面还做不做寒武纪还要观察,目前热点应该还是在HBM的设备材料分支更强,有好的上车机会就参与下。
融资账户转了一部分现金去了普通账户,目前满仓未融资
普通账户,买入整体10%的港券ETF,10%的恒科ETF,小浮盈。 还有部分现金买了逆回购
目前行情太难了,不能浪,控制下仓位。$英伟达(NVDA)$ $洛阳钼业(SH603993)$ $玉龙股份(SH601028)$