$迈为股份(SZ300751)$ 通过进一步研发创新，2024年初公司将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级。

核心工艺镀膜环节的PECVD设备、PVD设备在原多腔体结构设计的基础上扩大了腔室，延续了分层高品质镀膜的优势，在保证电池片高效率、高良率的同时，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。

目前看，没有官方点名通威，说明有可能还有一定的商业保密性质在里面，前面发布OLED新品设备交付，也是有同样的表态，OLED柔性屏激光切割设备，应用于天马第6代柔性AMOLED产线——手机屏与智能穿戴屏的量产，消费电子概念也能加上了.

设备先后交付维信诺、京东方，在客户端实现了稳定的大规模量产，产品可靠性、良率、生产效率、生产成本等优势已达到国际领先水平。这俩合作公开了，不是保密的，上段已经点名，那么这个某客户21套，量很大，又是显示领域的，国内OLED龙头就三个，这次跟GW大产能量产一样的逻辑，迈为合作龙头企业概率极大，对合作方有资质要求的，这点儿在投资者交流会上周总表态过的！天马又在总部广东，可以推出上面的某客户是T某L！

与国内的三大显示龙头合作上了，接下来的合作肯定还有许多.

半导体，迈为目前的发展大概率就是朝着disco去对标发展的，主打封测设备，长电是全球NO.3，华天全球NO.6，混合键合将成为下一代HBM中的重要工艺.

DISCO 宣布，2024年1-3月非合并出货额为785亿日圆，较去年同期2023年1-3月大增35.2%、和前一季2023年10-12月相比成长18.6%，季度别出货额创下历史新高纪录。

DISCO指出，因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大，带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高，在作为消耗品的精密加工工具部分，以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。

DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导者。围绕“切、磨、抛”系列，公司产品矩阵不断丰富。DISCO的业务模式主要围绕“Kiru （切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术，提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案。

虽然周五迈为股份股价大跌近6%，我也说了137.1接就行，外资昨天直接净买入创今年历史新高，均价跟5/28外资砸盘离场的时候价格一致，也就是外资认错回来了，也是知道了半导体今年进入了新周期发展，接下来将开始主导单边净流入.