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1.）L3、L4高阶智能驾驶必然配置更多数量与类型的雷达。雷达清洗，是关乎到无人驾驶安全的最大增量环节！
维科精密，拥有非常成熟的雷达清洗方案。
此外，维科精密还稳居自动驾驶精密零件龙头地位，已成为博世/博格华纳/泰科电子等全球领先的电磁阀/连接器等精密零件的供应商。
公司尚有北美通用 BEV 平台、一汽大众奥迪项目、捷豹路虎平台项目、滴滴品牌旗下北京小桔智能汽车科技有限公司 MONA 项目、百度品牌旗下北京集度汽车零部件有限公司 Venus 项目等多个项目已获得定点
3.）从14、15系列用的是钢板，16系列改为铝板，后盖有三家供应商，比亚迪，蓝思，赛腾。
5.）斯迪克：合作苹果，三星，华为，苹果OCA光学胶膜供应商
6.）水晶光电：为iPhone四重反射棱镜升级蓝图的领先受益者
7.）FZ传媒下跌原因？：美团要进入电梯广告市场。
8.）消费电子迎来市场复苏拐点，华为mate70有望搭载纯血鸿蒙系统，超预期占领市场份额。
预计华为发布的mate70系列摄像头模组升级为旋涂滤光片，对比传统滤光片提升4倍以上，单机价值量将超30元。
东田微：公司获滤光叠层结构及带通滤光片专利。公司滤光片出货量业内第一，约占全球21%，旋涂红外截止滤光片目前行业内仅公司实现量产。
9.）三超新材:经机构测算，HBM需求量在2024年、2025年将翻倍增长,混合键合是HBM封装的核心之，将充分带动CMP需求，CMP-Disk为公司突破国外垄断的国产替代导体耗材产品，可用于亚HBM制造的CMP过程。
10.）萝卜快跑是百度旗下自动驾驶平台，据百度Apollo自动驾驶官网平台显示，萝卜快跑生态合作伙伴的唯一官网显示的A股上市公司只有002609捷顺科技，服务覆盖395个城市，3.5亿累计服务车辆，1.2亿注册用户！
11.）台达电通吃英伟达Blackwell架构系列B100、B200、GB200服务器电源订单，今年来自AI服务器订单将呈现数倍爆炸性增长。
威尔高：通吃英伟达AI服务器电源的台达电子，是威尔高的第一大客户。
12.）【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。(etnews)
就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强的粘合剂，且由于无法使用机械方法去除，业界正在尝试引入激光技术，尝试稳定地分离主晶圆和载体晶圆，目前仍处于试验阶段。
英诺激光（301021）公司已实现自主激光器在该行业的现场应用，具备了“激光剥离、选择性转移、修复、焊接”环节所需设备和工艺的开发能力，并可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、芯片制造和驱动设计”等环节提供工艺建议。
13.小道消息，说光伏组件要涨价，由光伏龙头晶科率先涨价2分钱，像通威等也在筹划组件涨价。
一时间该消息传遍了光伏组件贸易商，一片欢腾，因为快半年没听到过涨价的消息了，可以说全行业都在等待这个消息。
不过别高兴太早，笔者专门咨询了龙头组件厂家，说涨价消息他们也不太清楚，可能是贸易商缺货发起的，目前暂无全部型号涨价的计划。
所以说，很可能是个别型号短缺导致，由贸易商发起的涨价，持续性有待观察。
另外有业内观察人士称，没有无缘无故的消息，当下贸易库存见底，确有涨价的基础和风向。
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