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3.25日，立讯精密旗下的立讯技术发布公众号指出，其基于Optamax?技术已成功开发出112G/224G PAM4 DAC和“轻有源”铜缆产品，能够实现每通道高达112/224Gbps的传输速度，为系统提供单Port 800Gbps甚至1.6Tbps的双向聚合数据吞吐量。目前立讯技术已经成功完成了112G/224G裸线的批量生产交付。
立讯铜缆技术行业领先，受益GB200带来需求增量：
英伟达GB200 NVL36/72采用铜缆直接实现芯片互联，显著降低系统功耗，AWS、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉等科技巨头均有望部署。立讯的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax?超低损耗、抗折弯高速裸线技术，保证铜缆在AI数据中心复杂布线环境下，高速传输时信号的稳定性和清晰度，多年来与各大云服务商稳定合作，已实现112G/224G裸线的批量生产交付，处于行业领先地位。
通讯产品系列全，AI浪潮下有望快速成长：
在通讯领域，立讯目前已拓展电连接、光连接、射频、热管理和工业连接等产品系列，覆盖“核心零部件+系统级产品”，客户包括国内外大型品牌和云服务厂商。2018年即实现400G光模块向多家数据中心送样，并开始小批量交付，近期正式发布800G OSFP DR8LRO硅光模块，并向重点客户送样。随着AI带来高性能计算需求的井喷，加上大客户加速AI布局，立讯通信业务中长期有望在电连接、光连接、热管理、服务器整机等方面获得更多业务机会。
盈利预测：预计2024/25年利润140/174亿元，对应PE估值仅15.6/12.6倍，考虑全年业绩成长确定性，以及大客户布局AI带来的潜在业务机会，建议重点关注！
风险提示：终端需求不及预期，AI发展不及预期