【中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市...
散户才看研报
占4成成本 最大获利方原来事HBM