💥【浙商电子 蒋高振/褚旭】兴森科技：引入战投，赋能ABF‼
#事件
8月2日，公司发布公告，拟对广州兴森增资并引入 5 名战略投资者。本次拟增资16.05亿元，1元/1股，均以货币形式出资，全部计入注册资本。本次增资完成后，广州兴森注册资本由 6亿元增加至 22.05亿元，仍为公司控股子公司。
#相关认缴股东拟认缴出资情况
1）兴森科技： 拟认缴5.55亿元，增资后持股47.85%，并通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持股4.53%
2）国开制造业转型升级基金： 拟认缴4.5亿元，增资后持股20.41%
3）建信金融资产投资有限公司：拟认缴 2.5亿元，增资后持股11.34%
4）河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业：拟认缴1亿元，增资后持股4.54%
5）嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业： 拟认缴2亿元，增资后持股9.07%
6）广东省粤科创业投资有限公司：拟认缴0.5亿元，增资后持股2.27%
#解读
FCBGA 封装基板下游主要为 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。随着高性能、高算力芯片需求增长，Chiplet先进封装不断突破，有望带动 FC-BGA载板需求快速增长。据 Prismark 预测，FC-BGA/PGA/LGA 已成为 IC 载板行业规模最大、增速最快的细分领域，全球市场规模 2026 年将达到 121 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 11.6%。公司珠海FC-BGA项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，23Q2开始启动客户认证，23Q3有望进入小批量试生产阶段；广州FC-BGA项目拟分期建设 2000 万颗/月的产线，目前一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶，预计 2023Q4度完成产线建设、开始试产。公司布局FCBGA载板进阶赛道，技术、客户等先发优势突出，同时引入优质战略投资者赋能新发展，后续随着下游需求升级带动IC载板国产化替代进程提速，有望充分受益。
#风险提示
增资认购进度不及预期、项目进度不及预期、下游需求疲软等