【西南电子】建滔涨价预示覆铜板修复周期开启，建议重点关注国内龙头生益科技
#建滔7月1日正式涨价
建滔积层板7月1日对HB/V0、22F/CEM1板材分别涨价 +RMB 5（+HKD 5）。
—HB/V0：阻燃级别分类。HB为非阻燃覆铜板，适用于单双面板，主要用于玩具、小家电市场；V0为最高阻燃材料，一般用于汽车、工控医疗、电器类。
—22F/CEM-1：加强材质分类。22F成本低，用于显示器、录像机等产品；CEM-1主要用于相对高频的PCB产品，如电视遥控器、收音机、录音机等。
我们认为Q3起覆铜板行业价格企稳，原材料价格压力逐步向下游传导，本次涨价将为国内其他覆铜板企业打开调价空间。Q3后伴随终端补库，PCB稼动率将实现同环比正增长，我们预计需求支撑下覆铜板厂将逐步加大价格传导力度，利润端有望迎加速修复。
#推荐国内CCL龙头生益科技
生益科技作为全球优质覆铜板龙头，产品料号在下游客户认证/研发体系具有更高粘性，通常复苏周期下的生益科技稼动率修复将快于同行，因此利润弹性表现更优。公司当前PB估值为2.6倍，位于近十年估值26.8%分位水平，估值层面具备高安全边际。
#高速覆铜板带动中长期成长性
1）产能：生益科技M4以下级别高速覆铜板材料可通过配方调整实现FR-4产能与高速产能之间的互换，M6级别覆铜板产能积极释放中。若PCIe 5.0服务器需求起量，公司高速覆铜板产能将具备较强供应弹性。
2）利润：相较于普通FR-4产品毛利率（15%-20%），公司高速覆铜板毛利率水平更高（30%）。目前公司高速覆铜板占营收比重约5%，满产满销假设下高速覆铜板收入占比有望提升至15%以上，利润端将受此带动快速上行。