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TGV技术值得重视,英特尔打响了响指。tgv其实技术国外研究了很多年了,为何一直没有实质性替代一些TSV市场,又为何一家40多亿的小企业现在可以吸引康宁肖特等大公司进行交流,原因是tgv玻璃通孔后外面还要渡层膜,就是这个渡的步骤把大多玩家难住了,巧了,中国这家公司既有通孔能力,又有领先的渡的技术。期待与先进制程产业共振。
引用:
2023-04-16 15:54
受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓展,全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料,也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期,市场前景良好。根据Prismark的数据,预计到2025年全球载板产值上升至...

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2023-06-22 19:31

我也看看,是不是这技术用处很大