$戈碧迦(BJ835438)$ $沃格光电(SH603773)$ $三超新材(SZ300554)$玻璃通孔（TGV）技术重新定义《芯片封装基板》，替代目前的硅晶基板半导体芯片。 今年4月25日我国央.视对我国最新取得的《玻璃通孔基板》技术进行报道，可以在一个指甲盖大小的玻璃基板上打出 100 万个孔， 为我国未来芯片行业...