近来，随着HBM热度的发酵，掌握存储领域核心技术的韩国半导体厂商似乎得到了市场前所未有的关注。
半导体产业当然不仅仅是存储器的游戏，在存储器之外，更有逻辑芯片、微处理器、模拟芯片乃至分立器件、光电子、传感器的广阔天地，但韩国公司凭借着在存储市场的统治地位，硬是杀进了全球半导体公司十强，而韩国作为半导体强国，也一度是美国“芯片四方联盟”的拉拢对象。
（资料来源：Counterpoint Research）
可是，当我们回溯历史，1958年德州仪器和仙童公司发明芯片、1966年IBM发明DRAM、1971年Intel发明CPU、1987年日本东芝发明NAND闪存、1999年英伟达发明GPU——今日主流的芯片产品似乎都不来源于韩国。那么，韩国公司又是如何成长为全球半导体产业重要一极的呢？
时间回到上世纪60年代。彼时，韩国开始转为出口导向战略，韩国政府甚至将电子工业列为重点扶持“出口战略产业”，积极鼓励外国高科技企业在韩国投资设厂；另一方面，美国半导体企业感受到来自日本在半导体行业的第一轮竞争压力，开始在国外投资低成本的装配生产线，而韩国劳动力价格低廉、政商环境稳定，因此成为了美国产业外移的首选目的地。在这个阶段，外国半导体企业尤其美日半导体企业在韩国的投资迅速增加，并很快在韩国半导体产业中占据了主导地位。
70年代，韩国进入重化工业化阶段，包括半导体在内的电子工业成为政府重点扶持的六大支持产业之一，韩国政府把实力相对雄厚的韩国财团作为这一阶段的政策扶持重点。1975年，已经是韩国消费电子巨头的三星集团以收购韩国半导体公司的方式进入半导体行业，在雄厚财力和自身消费电子部门巨大需求的支撑下，三星半导体公司很快就将业务范围从家电用芯片拓展到了集成电路。1978年，以三星为代表的韩国半导体公司通过技术引进在芯片设计与加工技术等领域完成自身技术积累。
然而，由于科研投入有限、科研能力薄弱，到70年代末期，韩国本土公司的技术能力仍然停留在“组装”的水平，美日半导体企业的产值在韩国半导体工业中的比例仍然高达50%以上。（资料来源：光大证券）
80年代是韩国半导体真正实现蜕变的起点。1981年，韩国政府制定了“半导体工业育成计划”，意图加强对核心技术的开发。韩国工商部相关单位提出“1981计划”，在半导体领域偏向晶圆制造而非测试封装，并确立了将大规模生产内存芯片用以出口而非满足国内需求的目标。在此刺激下，韩国半导体厂商纷纷宣布加大投入、建立研发中心、引进人才、加强国际合作以提高自主研发能力。
尤其在存储芯片兴起后，意识到个人电脑与互联网的广阔空间，以三星为代表的韩国厂商毅然将业务重点转向对DRAM的研发和生产，配合一系列产、学、研等多方面国家产业政策的推动，韩国DRAM异军突起，到90年代初期已实现对美日的赶超。期间，韩国人更是抓住了日美贸易争端的机会，成功建立起从设计、制造到封装测试的全流程制造链。
（资料来源：东方证券）
进入21世纪后，智能手机与物联网的发展又带动了对NAND闪存的需求，以存储器为基本盘的韩国公司顺势切入闪存的研发和生产，我们今日所熟悉的32Gb、64Gb、128Gb、256Gb等闪存产品让韩国公司们赚得盆满钵满，也让韩国半导体产业在存储器领域的领先地位更为稳固。
纵观韩国半导体产业的发家史，“政府+财团”的模式有效整合了半导体产业发展所需的资金与人才，最终通过引进→合作→内外融合的方式实现了技术的自主可控。
韩国政府在半个多世纪内不仅持续发钱、发政策，还制定了系统的人才策略，委派大量留学生出国学习技术，设立韩国高级科学技术研究院、韩国电子技术研究所、半导体工程教育人才培养项目、半导体工程教育和支援中心设立项目等等，这些都是后来韩国屡屡实现技术突破的中坚力量。
（资料来源：中国产业信息网，东方证券）
韩国财团则在政府的输血下大步迈进，不仅积极吸纳海外人才助力技术攻关，还充分利用了存储器行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候逆周期扩产，一面通过进一步下杀产品价格逼退竞争对手，一面埋伏存储器价格回升后的销售额增长，此举有效助力韩国厂商跻身全球存储器第一梯队。
到今天，面对浩浩荡荡的AI大潮，韩国厂商除了在存储芯片领域继续引领HBM技术迭代，还在逻辑芯片等其他领域展开研发。今年2月，据韩媒《每日经济》报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室，进军AI半导体逻辑芯片领域。我们前日在《这一轮半导体周期可能远超想象》中提到SK海力士对HBM4的大胆设想体现的也正是韩国厂商意图撼动现行半导体生态的野心。
2022年11月，韩国央行行长表示，韩国经济增速很大程度上取决于芯片的价格。
对于这个将半导体视为经济命门的国家而言，能否借着新一轮科技革命的东风实现自身半导体产业的又一次迭代，并牢牢掌握国际博弈的主动权，或许将是一场“孤注一掷”的尝试。
