$文一科技(SH600520)$ 日月光推出FOPoP解决方案《科创板日报》15日讯，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出最先进的扇出型堆叠封装 (FOPOP）解决方案，能够降低延迟性和提高频宽优势，满足移动设备和网络通信市场。日月光指出，FOPoP将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，使引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。如果没记错，文一科技用的也是扇出型，有知道的朋友帮忙科普一下吗？$半导体(CSIH30184)$