通富微电——2024企业能力分析研究报告

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。

2023年主营业务收入净额为2,226,928.32万元，与2022年的2,142,857.65万元相比有较大幅度增长，增长了3.92%。2023年主营业务成本为1,967,113.68万元，与2022年的1,844,907.30万元相比有较大幅度增长，增长了6.62%。公司主营业务收入和主营业务成本同时增长，但成本的增长幅度大于收入的增长幅度，说明公司主营业务盈利能力下降。