$快克智能(SH603203)$
快克智能主营精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。2023年快克智能总投资10亿 元拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目。
快克智能进军泛半导体与先进封装，精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，特别是固晶工艺段，所用设备和公司在 3C 领域用到的焊接设备相似，公司从 3C 设备转向半导体设备在焊接技术以及自动化能力上一脉相承。快克智能高速固晶机具有高速、高精度，可配置多种点胶方式，自动芯片环上下料， 可配置多种芯片上料方式的特性。