从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。
点评：我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体 器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。它的禁带宽度是目前主流的硅的3倍，导热性能更是比蓝宝石高10倍以上。在大功率工作状态下，碳化硅在降低自身功耗的同时，更可提高系统其他部件的功效，节能可高达90%。业内甚至俗称“得碳化硅者得天下”。
天富能源（ 600509 ）旗下天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，属国家重点扶持项目，与全球最大的碳化硅晶体生产企业Cree相比，成本竞争优势明显。
天通股份（ 600330 ）继磁材、蓝宝石、压电晶体之后，又进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域。
5G订单超出预期、砷化镓半导体 器件供不应求------据媒体报道，9月16日，砷化镓龙头稳懋总经理陈国桦表示，目前产能已满载，预计第4季进设备扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。5G订单比稳懋预估要提早来，量也比预期的大。资料显示，5月份稳懋产能利用率仅55%，8月份产能利用率蹿升至90％。砷化镓是第二代半导体材料，是通讯用射频元件的最关键核心。今年是5G元年，预期明年5G手机将达2亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利；此外，化合物半导体还可应用于自动驾驶、扩增实境（AR）与虚拟实境（VR）等。据机构预测，2020年GaAs微波通信器件市场规模将突破130亿美元。5G订单超出预期，砷化镓半导体器件供不应求，相关公司有望受益。
海特高新（ 002023 ）-2.99%砷化镓光电器件已经规模量产，已具备5G氮化镓基站芯片研发和制造能力。
云南锗业（ 002428 ）-4.18%成功投产2-6英寸半导体级以及半绝缘体砷化镓晶体和衬底，目前砷化镓单晶片产能为80万片/年。