硬件产品方面，东方晶源电子束晶圆缺陷检测设备EBI已实现在客户端主流制程的验证并取得重大突破。关键尺寸量测装备CD-SEM已完成设计和开发，性能接近国际主流水平。软件产品方面，东方晶源计算光刻产品OPC目前已经通过25nm存储器芯片工厂量产验证，逻辑芯片产线验证也正在紧锣密鼓进行中。值得一提的是， 上述产品均处于国内领先水平。

此外，东方晶源还前瞻性的开发了微电子设计与制造智能良率优化平台HPO。该平台通过运用大数据及人工智能技术，将设计需求和制造结果进行无缝连接，实现数据采集，数据挖掘和仿真优化等，为设计到制造的各个环节提供优化解决方案，令工艺的优化不依赖于工程师经验，可极大缩短开发周期，提升效率，为客户提升核心竞争力。

---10nm也有进展了，不过津西现在只是个持股在大概5%的小股东$中国东方集团(00581)$