封装不难,难在TGV
我觉得你是把板级和晶圆级理解成不同材料了,简单说晶圆级是先切割后封装,板级是在板子上先封装后切割,别被“晶圆”这个圆字误导了,你去看英特尔技术人员手里拿的那个方形玻璃板,那个就是玻璃晶圆,不能因为是方形的就不叫晶圆了,只不过两种晶圆作用不同。
沃格做的是衬底(玻璃中介层),也就是bumping和RDL用的那个底板,以及最下面的封装底板(一直以来都是PCB),所以是2.5D和3D封装技术和材料。MIP封装虽然是用于面板,但是封装这个环节没有那么大技术落差,你把芯片(CPU、GPU)封装看的太高,把面板封装看得太低,其实可以认为沃格的产能就是2.5D,3D封装产能,MIP封装本身也是扇出型的。
另外关于阿华合作这个事,不存在误导,因为我就是怀疑他俩在憋大招,产品还没出来,就算是有,商品化都还没完成,何况产业化?但是,阿华的招牌,即便是仅仅完成商品化,0-1对沃格的估值拉动也是巨大的,实锤肯定来不及上车。
如果没有,就是小作文,凭沃格的素质,跑赢大多数个股也没问题。横竖都不亏,所以推仓位。买卖全凭自愿,谁也没拿刀逼着谁买。
我的理解,华为是国内技术领域的破盾之矛,沃格是后宫佳丽之一,在做什么不知道,通格微23年只有不到500万的营收,估计沃格对通格微的经营情况都不会做很详细的阐述,挺烦的。