美光科技（Micron Technology）已开始量产其高带宽内存（HBM）半导体，用于英伟达（NVIDIA）最新的人工智能芯片。这款名为HBM3E（High Bandwidth Memory 3E）的半导体功耗比竞争对手的产品低30%，有助于满足对支持生成式人工智能应用的芯片不断增长的需求。英伟达将在其下一代H200图形处理器中使用该芯片，预计将于第二季度开始出货，超越目前的H100芯片，后者推动了英伟达的收入大幅飙升1. 美光科技的估值相对较低，动态市盈率仅为8.2，而英伟达的市盈率达到44。虽然英伟达已经给出了复苏的量化证据，但美光的优势在于其低估值。