#边缘计算# 【美国国防部资助私密边缘计算，与EnCharge AI联合开发超强边缘计算芯片】
由于#人工智能# 的蓬勃发展，#芯片# 世界正在经历一场巨大的转型。
我们对能够更快地训练人工智能模型的芯片，以及能够在手机端运行模型的芯片的需求正在增加，后者使我们能够在不泄露私人数据的情况下使用这些模型。
政府、科技巨头和初创公司都想从不断增长的半导体市场中分一杯羹。
以下是未来一年的四个趋势，它们将定义未来的芯片是什么样子的，谁将制造它们，以及它们将解锁哪些新技术。
在美国凤凰城郊区，世界上最大的两家芯片制造商，台积电和英特尔正在沙漠中建造工厂，它们希望这些园区能强化美国的芯片制造能力。
这些努力背后的共同点是资金。2024 年 3 月，美国总统拜登宣布，为英特尔在美国的扩张提供 85 亿美元的联邦资金和 110 亿美元的贷款。几周后，他又向台积电提供了 66 亿美元。
这些资助只是美国向芯片行业提供补贴的一部分，依据是 2022 年签署的 2800 亿美元《芯片与科学法案》。
这笔庞大的资金意味着，任何涉足半导体生态系统的公司都在思考如何重组其供应链，然后从补助中受益。
虽然大部分资金旨在促进美国的芯片制造业发展，但无论是设备制造商，还是利基材料初创公司，都可以参与其中。