先进配方+独创工艺铸就优势与壁垒,公司芯片电感性能行业领先,符合大算力应用需求。 公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累,区别于传统一体成型工 艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,制造出具有更高效率、小体积、高可靠性 和大功率的芯片电感产品,匹配高算力应用场景,可靠性更高的同时兼具成本优势。具 体产品方面,公司 FA1005 高频降压芯片电感,在效率与铁氧体电感基本一致的前提下, 可耐 40-100A 的大电流,由于高 Bs 值可大幅度减小体积实现小型化,较铁氧体电感节省 50-75%空间。此外,独创工艺下铜片紧密贴合磁芯,其散热效果好、可靠性更高。
随着产品的升级迭代和市场认可度提升,公司持续夯实生产工艺,全力加码芯片电感产 能布局。产能方面,公司持续加速自动化生产线的建设,已于 23 年年底实现产能约 500 万片/月,24 年根据市场需求情况继续扩充到 1000-1500 万片/月,以迎接更多的个性化 需求。市场需求快速增长,23 年公司由于产能受限只能优先对现有项目进行交付,若 24 年扩产计划按期完成,公司芯片电感产能将实现翻 1-2 倍增长,大幅提升交付能力。我 们认为公司量增逻辑明确,有望享受第一波 know-how 的红利,且凭借先发优势和量增 逻辑有望进一步提高市占率。 市场方面, 过去:配合 700W 级别 GPU 的电感料号已实现大规模量产,通过取得与 MPS、 英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作,产品已获得批量订单,并应用于 包括英伟达在内的多家全球领先 GPU 芯片厂商,23 年销售收入季度环比实现高速增长。