晶圆厂纷纷拓展封装业务，主要受WLP封装技术发展，直接在晶圆上先封装再切割成芯片，密度更高，尺寸更小，成本更低，电气性更好。
目前封装资本开支最大的三家$台积电(TSM)$ ，英特尔，三星都是根植于晶圆加工，资本开支已经远远甩开$日月光半导体(ASX)$ 和安靠，台积电封装市场份额马上要超过安靠了。国产封测本来是一个强势领域，国外大晶圆厂这一波起来，依托其庞大的晶圆代工现金流，资本开支能力有点降维打击的味道在里面，长电，通富的市场份额都大幅下降了。
$中芯国际(SH688981)$ 目前还腾不出手来发展WLP封装技术，但等到26年，一年1500亿上下营收实现的话，是大概率会跟随潮流进军先进封装领域的。