紫光股份：公司推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，降低设备功率40%以上。

中际旭创：公司此前发布的大功率激光器，主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、光电共封模块(CPO)，该激光器首创了全新激光器结构，可以降低成本。

中天科技：公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，建成用于400G光模块和400G/800G 硅光模块研发的COB高速光模块实验室。

生益科技：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

亨通光电：公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。

新易盛：2022年通过境外参股公司，已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场。

华天科技：公司此前对外宣布，已掌握光电共封装技术。

华工科技：公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800G产品。

烽火通信：公司针对DCI互联、数据中心、城域汇聚及骨干长距传输等应用场景推出了基于QSFP-DD封装的青锋系列400G相干光模块和基于CFP2-DCO封装的玄铁和真武系列400G相干光模块。

天孚通信：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案。

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