$北方华创(SZ002371)$ $耐科装备(SH688419)$ $华峰测控(SH688200)$
半导体板块快速的下跌，击穿了很多人的心理防线，唱空的声音渐渐多了起来，在上涨的时候一味唱多，在 下跌的时候一味唱空，都是不可取的，很早之前就说过，半导体的制造、设计、封测、设备和材料，以及被动元器件和PCB等，周期是不同步的，要看处于底部周期，景气周期还是下降周期，才能做出正确的判断。
为什么拿着半导体设备，现在不用担心呢？
因为，半导体设备，目前正处于景气周期，一切的下跌，都是短线交易资金以及情绪波动导致，不能改变周期向上的本质。
简单划分下半导体的几个类型，供参考：
①半导体设计，主要就是平时说的芯片公司。
位置：下行周期的末端
消费电子芯片：全志科技，瑞芯微，乐鑫科技等，消费电子芯片明显处于下行周期的末端，全志科技这一波是AI带动，所以波动巨大，投机资金过多。后面要起来，是要跟着消费电子复苏节奏。
存储芯片：佰维存储、北京君正、兆易创新、江波龙等，佰维存储明显是有资金在一直运作，目标可能是十倍股，对板块的利空不是很敏感。兆易创新属于存储芯片的中军，前面一波的上涨，主要是存储芯片库存减少带来的周期反转预期+AI预期带动，现在跌下来了，就又是机会了。
AI芯片：代表就是寒武纪和GPU的景嘉微，寒武纪是完全由AI带动，AI结束，寒武纪就结束了，结束了翻身就比较困难，因为下面是要靠AI的业绩带动，景嘉微，首先是基于信创和军工GPU的上涨，但是带动不大，是AI的热炒，才让景嘉微有了一波翻身做主人的机会，后面要起来，就要看信创带来的增量，以及公司本身在高端GPU的研发进度了。
其他的还有电源管理芯片的圣邦股份，CMOS芯片的韦尔股份，等等等等，大周期都是在下行周期的末端，可能会反复震荡，直到走到上行周期。
看图说话：下跌已经跌破了趋势，但是下行空间也比较有限了，选取的芯片ETF走势。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，股价已经跌破V3的强支撑线。
②半导体制造，主要就是平时说的晶圆制造公司。
位置：下行周期
中芯国际：全村人的希望，如果看今年的业绩，肯定是下滑，能够支撑上涨的理由，就是对标台积电带来的巨大赔率。现在处于下行周期，因为可能要到2024年业绩才会改善，看点就是逆周期扩产带来的市占率提升，但是股价可能不一定走下行周期。
华润微等公司类似。
看图说话：直接看中芯国际的走势就行，业绩处于下行周期，但是股价已经走进上行周期。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，股价刚刚打到V2支撑的位置。
③半导体设备
位置：上行周期
整个半导体设备，处于上行周期，其实从去年10月美国开始放风各种限制高科技投资，台积电搬厂美国等事件的影响，半导体设备已经要开始上行周期了。只有一个原因，因为国产替代开始加速了。
五一期间美国半导体公司表示不能失去中国市场，也可能引起了半导体的情绪性下跌，但是难道不知道，台积电当初交出机密数据的时候也是一万个不愿意，但是，在国家机器以及政治博弈面前，企业的一切努力，都会如同滚滚长江一样，付诸东流。
前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等等，一季度业绩都不错，合同负债也在增加，侧面印证行业处于景气周期。
后道设备：华峰测控、长川科技、耐科装备、金海通、文一科技，除了耐科装备的利润同比较大幅度增长，其他的都是同比下降，关于下降的原因，可以参考之前的帖子；
一季度的业绩不行，并不能证明行业的不景气，和封测厂开支进度以及本身的技术突破时间都有关系。
看图说话，半导体设备大板块，依然在上行趋势中。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，V3支撑线仍然有效，这条线，是对上行周期板块最大的支撑。
尤其是中军北方华创，调整都算非常温和的。
所以，请忽视板块上行周期的下跌。
④半导体材料
位置：即将进入上行周期
最引人瞩目的就是光刻胶了，代表是彤程新材、容大感光、晶瑞电材，雅克科技等等。光刻胶的价值高，国产化率低，所以从今年开始算，涨幅也不错。
但是材料业绩兑现的进度，可能要落后于半导体设备，因为建厂的时候就要考虑设备的问题了，材料是要等设备进场后才兑现业绩，不过逻辑可能直接和半导体设备一起演绎了。
看图说话：大板块一季度业绩兑现度低，目前处于博弈阶段，但是一些强势股，已经处于上行周期了。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，也跌破了V3支撑线，但是处于反复争夺中。
⑤被动元器件
位置：下行周期筑底
被动元器件，最有代表性的就是MLCC的三环集团和风华高科，尤其是三环集团，由于高端MLCC的巨大替代空间，以及机构资金的维护，跌幅比较平滑，看样子，会一直熬到景气周期到来了。三环集团之前发过部分元器件的涨价函，带动股价走了一波，然后跌下来了。
看图说话：三环集团和风华高科，波动率都在降低，处于底部盘整阶段。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，V2和V3线已经比较纠缠在一起，底部区间已现。
⑥PCB板块
位置：下行周期筑底
PCB是消费电子、汽车电子、国防军工等等必须的，因为要起到芯片和元器件的连接作用，同时由于电子类的很多细分处于不同的周期，可以平滑PCB企业的业绩。
代表公司有5G时代大牛股沪电股份，深南电路，以及汽车电子的景旺电子，IC载板＋AI预期的兴森科技，以及目前业绩拉胯，但是走PCB+材料综合平台，未来发展潜力较大的的博敏电子等。
看图说话：因为PCB面临的细分比较多，不同电子设备对应的业绩周期也不一样，所以整个板块的趋势，就是上下翻飞。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，整个板块在V3线做往返运动。
⑦封测
属于晶圆的后道封装测试环节，该环节目前是具备国际竞争力的，主要代表公司是长电科技、通富微电、深科技、甬矽电子等。前一波的上涨，最要是chiplet先进封装的带动以及行业周期底部的预期，深科技的话，是跟着存储芯片狠狠的涨了一波。
看图说话：整个大板块就是，不断有各种刺激，不断过山车，或许等各种电子上行的时候，才能走出一路向北的趋势了。图中指标，就是左上角显示的木鱼的秘密（雪球）指标，也已经跌破了最强支撑V3线，需要时间修复了。
大类基本上有这7个，每个细分处于不同的周期，判断好周期，才能做出正确的投资判断。
目前的半导体大板块，最有投资价值的是半导体设备和材料，最有空间的是半导体制造，其他的细分，也大都处于下行底部区间，下跌空间有限，短期博弈成分居多。