沙迦认知之外 的讨论

TOPCon组件降到7毛，HJT能跟上否；银包铜、纯铜、0BB技术面上推得欢，漏电技术问题多久解决。晶科Allin TOPCon，曾经的老大不跟随，路线上迷茫，两年内变格局，但大概率有通威一席。

你说低了，24.63%，不过这是最高效率，参考性。。。嘿嘿

铜方案除材料外会涉及到电极成型的工艺，需要配合的，不止通威一家在试。

请教下2-3%，这个指的是1.02/1.03还是23-25%？
至于你说的设备降本说句难听的就一定要把铜电镀的稳定性设备推出去，不然指望迈x降本无望，21年大概就是4亿+单GW，三年的过去了，还在3.5+
你看现在是用迈的，华晟，爱康，金刚那个好过。

HJT目前最大的问题是前期设备投入比较贵，但是从电池片今后的产品质量，性能绝对比TOPCON要强太多。
目前整个设备厂商已经把主要经济转移到HJT方向上了，TOPCON建设已经告一段落。
目前最核心的还是THL铜互联技术，能否比传统银材料的性能表现更好？设备只要上量，就会降低价格，越到后面，设备价格越便宜。
目前通威的铜互联技术掌握在合资公司，也算是行业壁垒。
用铜替代银毕竟不是工艺革新，而是材料革新，行业壁垒更深，如果不授权，其他厂家还真不能玩。
如果通威不同意，授权大概率干不成，否则通威也不可能四次增资入股拿到第二大股东位置[呲牙][抱拳][很赞][很赞][很赞]

目前通威的HJT（THL）转换率已经做到24.5%，后续还可以提升，已经比主流TOPCON厂商要高一些。
关于成本问题，这个就要看后续设备的降本空间有多大？

至少2-3%的差距。

现在TOPCON都是造假的，普遍不及预期，不要指望企业亏损能够做出什么好东西。

你是对的，记错了。

是的，丝网印刷环节需要其他厂家配合。