HJT产业化持续推进中...

【天风电新】异质结商业化量产高峰论坛重点内容更新-0821
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【设备】
迈为预计年底推出微晶硅设备，同时不牺牲整体产能。预期微晶硅路线可使HIT与TOPCON的效率差提升至1%以上。

【材料】
高测提出可调整轴间距切片方案，已经可成功生产210+半片+厚度120um硅片（1.25pct左右损耗），有望大幅降低HIT硅片成本。

帝科开始进行银包铜研发实验，认为银包铜的核心技术难点在上游银铜粉体，主要为海外企业dowa垄断，国内浆料企业的粉体基本为进口，dowa的子公司KE生产的银包铜浆料正在性能测试过程中；公司在进行银浆研发的同时还在进行上游粉体研发，目前国内企业依然处于追赶海外阶段。

【经济性】
华晟预计今年年底500MW产能，预计随硅片薄片化+SMBB应用+产能打满，年底成本与perc差距可缩小至0.2元/W以内，打平组件端由于效率提升可享受的约0.2元/W的溢价，初步具备经济性；明年预计新增2GW产能，设备选型未定。