HBM存储芯片产业链梳理

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下周重点关注HBM存储芯片!包括国内产商&代理、先进封装、设备材料[火箭]

国内存储产商&代理

兆易创新:NOR Flash市占率全球第三,中国第一

东芯股份:国内SLC NAND龙头,主流存储产品全覆盖

香农芯创:SK海力士国内代理商

大为股份:提供高性能、高品质存储芯片与产品

商络电子:先后取得长鑫存储、兆易创新代理资质

雅创电子:分销东芝、首尔半导体等厂商存储芯片

先进封装

深科技:国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业

通富微电:国内首家完成TSV技术3DS DRAM封装厂商

太极实业:子公司海太为SK海力士提供DRAM封装服务

深南电路:中国大陆封装基板领域规模最大厂商

兴森科技:国内布局封装基板产能第一梯队厂商

设备和材料

雅克科技:SK海力士核心前躯体供应商

康强电子:QFN封装用环氧模塑料成功量产

华海诚科:颗粒状环氧塑封料可用于HBM封装

联动科技:后道封装测试领域专用设备厂商

华正新材:国内覆铜板领先厂商

博威合金:先进封装所用高性能铜合金供应商

以上文章仅代表个人观点,不作为投资建议。股市有风险,投资需谨慎!

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