进一步分析:
1. 增长趋势:
• 从时间维度上看,公司经营状况呈现出从底部逐渐回升的趋势。22年Q4经历低谷后,23年开始逐季环比改善,24年Q1同比也有明显进步,且全年营收有望保持两位数以上的增长,说明公司业务具有一定的成长性。
2. 业务板块表现:
• BT板:在存储芯片改版量提升和高阶射频产品国产化突破的推动下,呈现出复苏回暖的态势。产能运力的逐步改善以及在韩国主要客户中的业务进展,为该板块的稳定发展提供了支撑。
• HDI产品:在北京新飞的运营下,在手机和光模块领域取得了一定的市场份额,特别是在韩系客户和国内两大手机品牌厂商供应链体系中的地位较为稳固。未来拓展高端光模块和服务器相关领域的计划,有望为该板块带来新的增长机遇。
• ABF载板:良率的稳步提升和客户拓展的顺利进行,表明该业务具有较大的发展潜力。虽然目前投入较大对利润产生拖累,但随着产能的建成和订单的逐步落实,未来有望实现盈利的增长。
3. 盈利挑战与机遇:
• 挑战:ABF载板的前期投入导致费用增加,对利润影响较大,需要等待行业需求回升和国产化进度加快来缓解压力。此外,半导体客户认证周期长,市场拓展初期订单不足,使得财务成本负担较重。
• 机遇:行业复苏迹象明显,半导体测试板有海外客户主动寻求合作,ABF载板和HDI板等领域也因产能供应不足出现订单溢出的潜在机会。公司对中国半导体产业的发展充满信心,认为在自主可控供应链体系的建设背景下,公司有机会赶超日韩台同行。
4. 产能与营收预期:
• 广州ABF厂一期产能在达到50%左右的产能利用率(约15亿营收)时可实现盈亏平衡,这为公司未来的盈利提供了一个明确的目标。
• 北京EB等产能规模约18000平米,公司在ABF载板业务上今年的目标是5000万收入并冲击1亿,这显示了公司对该业务的积极预期。
5. 综合评价:
• 公司目前虽然面临一些挑战,但各业务板块均有一定的发展亮点和潜力。随着行业复苏和自身业务的拓展,公司有望逐步实现盈利的增长和市场地位的提升。然而,仍需要密切关注市场变化和行业竞争态势,以确保公司业绩目标的实现。
综上所述,该公司的业绩情况在逐步改善中,具有一定的发展潜力,但也需要应对当前的挑战,抓住市场机遇,实现可持续的增长。