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1、HBM上游原材料华海诚科：颗粒环状氧塑封料宏昌电子：环氧树脂雅克科技：供应HBM前驱体，海力士前驱体供应商兴森科技：三星FCBGA及CSP封装基板供应商联瑞新材：封装用球硅，球铝，电子级硅微粉间接供货于SK海力士壹石通：封装用球铝2、HBM上游设备赛腾股份：收购日本企业，三星HBM检测设备供应商亚威股份：持股韩国企业，供应HBM设备3、海士力相关公司香农芯创：公司是海力士分销商之一，联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。（大D2月20日低位建仓，目前持有账面收益超45%）雅创电子：全资子公司是海士力代理商华亚智能：公司向海力士提供半导体服务太极实业：子公司与海士力有封装测试业务4、国内技术布局HBM 的先进封装国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技深科技：有望切入HBM 封装赛道晶方科技：掌握 TSV，等HBM集成技术佰维存储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等先进封装技术，同时XDFOI Chiplet工艺已进入量产阶段。通富微电：国内第二、全球第四的半导体封测厂商，拥有多样化Chiplet封装解决方案，具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术路线。江波龙：主营半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储、内存条。子公司力成苏州主营存储芯片封测，拥有SiP和多层叠die技术（2.5D）。$香农芯创(SZ300475)$ $佰维存储(SH688525)$ $深科技(SZ000021)$