昨晚开始，市场流传着一份华为MR的纪要，里面专家提了一句深科达，对于不了解的人觉得是利空，但其实不是，这反而是非常大的利好！
这个纪要大致意思是，Pancake曲面贴合是曲面、柱面和平面贴合之中最好的方案，因为贴合精度最高，效果最好，但是因为目前大家技术都不成熟，因此都没有用，顺便又提了一嘴玉晶光采购深科达的设备，但是苹果没用，大家因此觉得深科达设备没有被用上，预期落空，是利空了就。
但其实深科达对外交流一直提到的都是目前是喷墨设备在送样测试，也是我在上一篇文章中网页链接{MR弹性最大标的：深科达 10倍股 起飞！}所说的第一类设备，而这个曲面贴合应该归于第二类设备，而目前深科达其实同时在MR里至少做三类设备！
而专家也说了平面贴合难度非常大，玉晶光也采购了深科达的设备，这恰恰说明了玉晶光认可深科达的能力，毕竟这一块技术很难。而且从发展趋势看，曲面贴合作为最优解，未来技术升级也是大概率会上的，届时深科达又是非常受益！
所以总结来说，这个纪要不仅不影响深科达第一类设备，反而认可了公司第二类设备的技术，并间接说明了玉晶光已经采购，认可了深科达的设备，这不是利好吗？
后我也会陆续分析几十只XR产业链相关标的的观点，紧跟这个时代的属于我们的机遇，我认为移动互联网智能手机诞生了属于他的十倍、几十倍股，空间互联网XR领域也会诞生属于它的大牛股！
创作实属不易，如果你觉得本文不错，求赞求评论求转发，最重要的是点一个关注。
各位的支持就是我不断更新的最大动力，这里是希望和大家一起系统性提高认知能力的贝塔，最后再次感谢各位的支持与关注。