1、天音控股 000829
现价：9.56元，总市值：98亿
策略：突破均线粘合，买一封单1亿。
题材：AI手机
备注：苹果公司在北京时间6月11日凌晨召开的WWDC上宣布，与OpenAI构建合作伙伴关系，智能终端销售业务是公司的核心业务，凭借多年来与苹果、华为、三星，三大头部手机品牌长期合作，牢牢占据智能终端销售市场头部位置和领先的市场份额。
2、道明光学 002632
现价：7.77元，总市值：48.5亿。
策略：突破均线粘合，MACD0轴附近金叉。
题材：AI手机
备注：苹果公司在北京时间6月11日凌晨召开的WWDC上宣布，与OpenAI构建合作伙伴关系，公司铝塑膜主要应用于手机、电脑、充电宝等相关消费电子产品、储能、新能源汽车及车载驱动用的高能量密度、高安全性软包锂离子电池的封装。
3、中信国安 000839
现价：2.65元，总市值103.9亿
策略：突破盘整，MACD即将空中金叉。
题材：人工智能
备注：公司所属鸿联九五深耕企业综合信息服务行业多年。鸿联九五云通信平台，聚焦企业数字化转型需要，搭建 RPA 数字员工平台，实现与云客服、云信等系统的能力融合，加强 AI 中台能力建设，持续提升现有产品矩阵中 AI 能力落地与交付，通过自主研发实现语义理解、智能对话、视觉识别等 AI 能力，全面赋能各产品线的 AI 能力提升。
4、艾森股份 688720
现价：42.17元，总市值：37.2亿。
策略：突破均线压制，MACD0轴附近金叉。
题材：科创次新
备注：光刻胶及配套试剂为公司近年来大力开发的新产品系列，主要应用于先进封装、晶圆制造和半导体显示领域，具体产品包括光刻胶以及光刻工艺所涉及的附着力促进剂、去除剂、显影液、蚀刻液等产品。
5、康强电子 002119
现价：12.19元，总市值：45.7亿。
策略：6条均线呈现粘合形态，MACD快线突破0轴。
题材：存储芯片
备注：公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
期待五只金股表现！
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