从8-12层，甚至更高，工艺上面已经不是限制了，而是散热。如何处理散热问题应该是Hynix未来的主要思考方向。网页链接 DAF和EMC材料的导热性需求提升。

$联瑞新材(SH688300)$ $壹石通(SH688733)$ $华海诚科(SH688535)$