汇正财经丨苹果大会将于6月中召开,关注果链AI机会

发布于: 雪球转发:0回复:0喜欢:2

苹果于本周公布了WWDC2024全球开发者大会日程安排,预计iOS18系统Siri升级、工具类APP AI以及接入OpenAI大模型是核心看点,重点关注苹果AI产业链;大基金三期正式注册成立,带动半导体板块逆市大涨,其中股价相对位置较低的标的表现较为突出,可继续关注低估值和股价相对低位标的。

AI仍是创新主线,持续推荐算力海外链、国产算力、存储及先进封装等相关方向。

“大基金三期”正式成立

5月27日消息,大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本为3440亿元人民币。业内人士对第一财经记者表示,如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,那么随着数字经济和人工智能的发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

今年WWDC2024举办时间为北京时间6月11-15日,其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。按照往年惯例,重心将放在对新版系统的介绍中,预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、watchOS11和visionOS2,苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新” ,据路透社报道与AI功能有关。

香农芯创:香农全资子公司联合创泰收到 AMD 发送的《经销商确认函》,同意联合创泰与AMD 指定经销商进行采购。此前香农已是海力士大陆云服务存储最大代理商,已覆盖国内头部互联网和服务器厂商,此次成为 AMD 产品经销商,AMD 产品也将销售给现有客户。

彤程新材:公司发布公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资 3 亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25万片、预计满产后年销售约 8 亿元。

投资建议:

(1)苹果AI产业链:立讯精密鹏鼎控股水晶光电歌尔股份长盈精密长电科技领益智造赛腾股份

(2)算力海外链:沪电股份工业富联香农芯创等;

(3)国产算力:深南电路寒武纪海光信息等;

(4)AI+:华勤技术传音控股大华股份恒玄科技等;

存储:重点关注股价相对低位的设计公司,兆易创新普冉股份东芯股份北京君正,同时持续关注存储全线产品涨价情况。

参考资料:6月2日,中泰证券 《电子行业周报》

市场有风险,投资需谨慎。本文仅为投资者教育使用,不构成任何投资建议,投资者据此操作,风险自担。力求本文所涉信息准确可靠,但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证,对投资者据此进行投资所造成的一切损失不承担任何责任。

免责声明

本文由汇正财经的投资顾问:顾晨浩(登记编号:A0070620080002)进行编辑,仅供参考,请自主决策,风险自担。投资有风险,入市需谨慎!