0BB技术路线较多，主要分为焊接点胶、点胶、覆膜、SmartWire四种。焊接点胶属于高温工艺，可在SMBB基础上升级，对焊接系统要求较高，需要使用胶水和低温焊带；点胶取消了焊接步骤，设备相对简单，通过层压实现合金化，需要使用超低温焊带和皮肤膜；覆膜将膜片、电池片、焊带直接压合来进行串连从而制成电池串，无需点胶和焊接过程，通过层压实现合金化，需要超低温焊带和皮肤膜；SmartWire要预制内嵌圆形铜焊带的铜丝复合膜，工艺复杂度较高，主要由梅耶博格向市场推广。

成本方面，点胶稍高，焊接点胶次之，覆膜较低。良率方面，焊接点胶可在层压前判别是否EL不良，便于对电池串返修；点胶、覆膜工艺对电池串良率监控难度较大，相关公司已推出了专用的返修设备。从下游接受度来看，焊接点胶更适合存量市场，覆膜方案更容易切入增量市场，我们认为未来会形成2-3种主流的0BB工艺。经济性方面，基于TOPCon组件和焊接点胶工艺测算，在银价8000元/kg时，0BB合计降本约0.9分/W，改造及新建的投资回收期在1.5-2年，若设备投资每下降100万元/GW，投资回收期将减少0.2-0.3年，已具备推广经济性。

0BB产业链存在哪些投资机遇？

设备方面，主要是对串焊机进行迭代升级，市场可分为新建和改造两部分，预计0BB在3-4年内完成对SMBB的替代，2024-2026年整体市场空间为13/62/100亿元。目前相关公司加速推进0BB设备产业化，奥特维(56.89 -0.39%)在串焊机领域市占率超过70%，将直接受益于0BB市场爆发。

胶膜方面，对于覆膜和点胶工艺，需要使用皮肤膜或一体膜，皮肤膜用于固定焊带和电池片，一体膜则将皮肤膜和常规胶膜合二为一。0BB对胶膜克重有降低，但考虑到连接膜增加的部分，以及胶膜价值量的提升，短期影响有限。福斯特(25.93 -0.19%)已经批量供应皮肤膜，有望享受超额盈利。

焊带方面，0BB焊带耗量略有降低，线径下降至0.2mm左右；覆膜和点胶工艺使用超低温焊带，焊带配方有所变化（含铋/铟）。随着焊带变细，工艺难度增加，价格比SMBB更优，目前宇邦新材(37.90 -1.79%)、威腾电气(23.22 -0.77%)等公司均有所布局。

银浆方面，在电池技术迭代过程中，加工费有所提升，盈利能力得到保障。建议关注银浆企业的第二成长曲线，聚和材料(55.83 +2.63%)完成了对0BB胶水布局，该产品将贡献更高的单位盈利，有望对冲银耗降低的影响。