市场核心:宝馨科技
市场主流:光伏,储能,智能机器,电气设备,芯片
高标断板:金智科技
高标反包:宝明科技
今日热点:电气设备
连板梯队:
6板:山西路桥
5板:宝馨科技/罗普斯金
4板:长虹华意/湖南发展/长城电工
3板:韶能股份(光伏,充电桩,绿电,新能源汽车)/赛象科技(智能机器,业绩)/恒大高新(光伏,绿电)
明日情绪:强分歧。
芯片半导体表示没资格,半导体芯片就是个渣渣,跟跌不跟涨的板块