转，华尔街见闻，在最近的技术研讨会上，台积电表示：从2022年到2026年，CoWoS技术的产能预计将以超过60%的年复合增长率迅速增长。到2026年底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片。
目前，台积电的CoWoS月产能约为1.5万片，预计到2024年底，这一数字将提升至每月2.6-2.8万片。

转，华尔街见闻，• CoWos封装：台积电预计，到2026年底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片；与先前披露的2024年底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比，翻了一倍多；
• 面板级（PLP）封装：该技术与近期市场关注的“方形基板”相关。目前正在研发阶段，大规模量产还需数年时间；
• 3D SoIC封装：预计从2025年下半年开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。

转，华尔街见闻，最近，摩根士丹利发布了一份关于台积电的报告，详细总结了CoWos、PLP技术和3D SoIC的最新进展。