【硬碰硬的芯片大战】
中国芯片的贸易逆差超过15000亿元，反被丑化为“窃贼”！芯片，是难以言说的“大国之痛”！
2004年10月，海思半导体成立。
2009年，海思推出了第一款面向公开市场的手机芯片——K3，不幸失败！
2012年，华为海思推出K3V2处理器，再次失败！
2013年底，华为海思推出了第一款SoC芯片麒麟910，又失败！
2014年5月海思发布四核麒麟910T（kirin910T），还是失败！
2014年6月海思发布八核麒麟920芯片，第五次失败！
2014年9月，海思推出麒麟925芯片，绑定的Mate7、荣耀6Plus手机开始热卖。海思手机芯片第一次成功商业化，这时距海思成立已经十年！距第一款手机芯片推出已过五年。
2016年10月，海思发布麒麟960，主要搭载于华为mate9。被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。从此，从零起步的海思与高通、三星并驾齐驱，成为全球移动芯片的三巨头。
2018年8月31日，海思发布麒麟980芯片，主要搭载于华为mate920系统、P30。麒麟980拿下6项全球第一，成为目前最强的移动芯片之一。在三巨头的竞争中渐渐有了领先优势！2018年海思营收超过75亿美元，成为全球第五大芯片设计企业。如果按全产业链收入来算，2019年Q1海思是全球第14大芯片企业。
厚济天下