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一、集成电路（芯片）
集成电路，就是采用一定的工艺，把各种功能的半导体器件，集成在半导体晶片上（晶圆），然后封装，具备电路所需要的微型结构，是信息电子技术的核心，实现信息的存储、传输、处理和控制指令。
半导体器件，也属于一个小小的芯片，比如昨天说过的台基股份，公司掌握了芯片制程技术和封测技术，跟捷捷微电一样的，很多其它的半导体分立器件，只能做技术含量低点的封测。
A：
集成电路，分为芯片设计、芯片制造（晶圆制造）、芯片封装和芯片测试，一般封装和测试是一体的，简称封测，比如长电科技、通富微电就是专门做封测的企业。
1、芯片设计
芯片设计为集成电路的上游，属于智力密集型行业，具有高技术含量和创新实力，是集成电路的核心，为集成电路产品提供设计版图，晶圆制造、封测只是为集成电路设计企业提供加工服务。
2、晶圆制造
晶圆制造为集成电路的中游，就是把设计好的电路板图蚀刻在晶圆基片上，属于资金和技术密集型行业，该环节投资巨大，一条晶圆生产线需要投资几亿美金，代表企业有台积电、中芯国际。
3、封测
封测为集成电路的下游，就是把制造好的芯片包装，资金和技术门槛相对较低，毛利率较低，一般12%左右，代表企业有长电科技、通富微电。
B：
从集成电路产业链来看，主要有两种模式，分别为IDM模式和Fabless模式。
1、IDM模式
IDM模式，即垂直整合制造模式，讲人话就是全产业链，比如昨天讲的台基股份就是IDM模式。在集成电路领域，说的是企业除了芯片设计外，还有晶圆制造和封测厂。
这种模式，对企业的研发力量、资金实力和市场影响，要求相当高，只有全球芯片巨头才有这个实力，比如美国Tntel和韩国三星半导体。
2、Fabless模式
Fabless模式，企业只做芯片设计，晶圆制造和封测全部委托代工，晶圆制造和封测一起做的也少，这是现在的趋势，分工明确，更能发挥公司的集中优势，体现了资产轻，专业强的特性。代表企业，有美国高通、Marvell及台湾的联发科。
二、集成电路（芯片）设计
集成电路设计中，CPU芯片设计为核心；
A：
普及一下计算机知识，CPU，即中央处理器，又称处理器或者微处理器，是一切电子设备的核心，CPU又分为通用CPU和嵌入式CPU，如下图所示：
1、通用CPU
通用CPU，指的是用于计算机、服务器的CPU；
2、嵌入式CPU
嵌入式CPU，用于其它电子设备（除计算机和服务器）的CPU，这些电子设备不完全表现计算机的形态。嵌入式CPU大量应用于汽车电子、工业控制、消费电子、网络设备、智能家电和移动通信领域。
嵌入式CPU，是集成电路行业最活跃，最重要的一个分支，嵌入式CPU包含CPU指令集、CPU内核和CPU芯片三个层次，如下图所示：
1、CPU指令集
CPU指令集，指的CPU所执行的指令集合，不同的CPU执行不同的指令集，就形成了不同的指令集架构。
通用CPU的指令集架构，为X86架构，代表企业为Intel和AMD，用于计算器和服务其中；而嵌入式CPU的指令集架构，代表企业为ARM和MIPS架构。
2、CPU内核
CPU内核，简称CPU IP Core，是某种指令集架构的具体电路实现，一个指令集架构可以有不同的实现，比如ARM有ARM9、11多种内核；MIPS有4K、24K等多种内核。
同一架构的CPU内核，执行相同的指令集，但各个内核设计不同，因此性能也不一样。CPU内核，通常以知识产权授权给芯片设计企业使用。
3、CPU芯片
CPU芯片，是产品的最终体现，给大家看一个芯片示意图，如下所示：
一般来说，CPU芯片包含了专用功能电路、存储器接口、外围设备接口和其它电路，通常把这种集成了多个功能模块的，且面向某一领域的高度集成芯片成品，叫做SoC芯片，说我们中国话，就是片上系统或者系统级芯片。
B：
早期的时候，一些国际巨头全产业链全做，从CPU指令集到CPU内核，再到芯片设计。随后，跟集成电路一样，产业分工明确，他们专门提供CPU内核知识产权，卖给芯片设计企业，自己不做芯片。
讲的更清楚一些，就是基于某种CPU指令集，专注做好CPU内核，把最好的CPU内核卖给芯片设计企业，收取高额费用。代表企业，英国的ARM和美国的MIPS，ARM的应用更广泛。
而芯片企业，把购买来的CPU内核，添加其他的功能模块，设计出来最终的SoC芯片，这两面有两种模式：
一种芯片设计企业，通过授权CPU指令集架构，自己设计CPU内核，比如高通、Marvell和微软等企业，获得ARM的指令集架构；而Broadcom、NEC和Toshiba等企业，获得MIPS的指令集架构。
另一种芯片设计企业，通过授权CPU内核，来做芯片设计，比如我国大部分企业都是通过购买CPU内核的，没有CPU内核技术研发能力。这样就会导致，产品同质化问题，具有CPU内核研发能力的公司，更具有市场竞争力。
CPU芯片，是集成电路行业中，产值最大，影响力最广的的产业之一，长期以来，都被欧美日韩国家掌握。我国在这方面，存在巨大的差距，每年都要支付巨额的知识产权费用，更重要的是，会面临信息安全的隐患。
三、北京君正
北京君正集成电路股份有限公司，简称北京君正（股票代码：300223），创立于2005年7月15日，2009年12月24日股改，2011年5月31日深交所创业板IPO上市。
公司创始人刘强，是国内嵌入式CPU行业的开拓者之一，在业内具有很高的声望，被评为“中关村高端领军人才”和 “中关村十大创新创业人才”等称号。
A：
北京君正，是一家32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售的高科技企业，自主创新CPU内核、多媒体技术、SoC芯片技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术等5大领域核心技术。
自成立以来，一直从事集成电路（芯片）设计，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握自主嵌入式CPU技术并成功市场化的极少数本土企业之一。
在前面说过了，大部分芯片设计企业都是通过购买CPU内核来研发CPU芯片，而公司具备自主研发CPU内核的核心技术能力，只需要购买CPU指令集架构，只有巨头才有这个实力。
公司是跟MIPS合作，在2010年12月4日，获得了MIPS架构授权。（MIPS科技公司，是全球第二大半导体设计IP知识产权和全球第一大模拟PI公司）
B：
公司的核心技术、产品、软件平台及解决方案：
公司采取的是Fabless模式，自己做芯片设计，芯片制造和封测交给其它企业代工，芯片制造是中芯国际代工，封测是通富微电代工。
代工也要和有实力的公司合作，这样能保证产品的良率，及交货周期，把做好的芯片产品交给下游企业，比如步步高、汉王科技、诺亚舟等知名企业。
下游企业直接面对终端消费者，并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降低等需求反馈到公司，促使集成电路设计采用更先进工艺和更优化设计，以推出性能更强、价格更低的集成电路产品，故受下游需求和行业发展影响最大。
C：
芯片设计，面临最大的风险就是：集成电路技术更新快，新产品层出不穷，更新替代也快，推出新产品，需要改善工艺，又需要投入资金。
而且芯片产品开发周期比较长，等好不容易开发出来了，可能就错过了最佳的时机，如果开发早了，又会面临量产问题，电子产品没人要，黏性差。
所以，集成电路行业，是一个高投入，高风险的行业，需要企业具有敏锐的市场嗅觉和强大的研发能力。
从北京君正的发展来看，经历了三个重要的时间节点，分享给大家：
1、创立之初到2010年
公司的主打产品为便携式教育电子CPU芯片和便携式消费电子CPU芯片，抓住了传统电子产品的红利，比如MP3、PMP、PND（MP4\MP5）、掌上游戏机、电子书、电子词典、点读机、数码学习机等。
2010年，公司在国内消费电子领域市场份额为11.60%，位列第三，第一是三星半导体，第二是瑞芯微，第四是飞思卡尔。
在教育电子CPU芯片领域：
公司位列第一，市场份额达45.28%，接近占半。
第二名是安凯科技，占比28.65%；
第三名是凌阳科技，占比13.23%；
第四名是矽（硅的旧名）创电子，占比4.89%；
三星半导体占比3.77%，排名第五。
2、2011年到2015年
这个时间段，是公司的关键转折年，本想借助资本市场抢占市场，可是公司输的很惨。上市之后，营收与净利润一路下滑，主要原因有两点：
1、移动互联网时代来临，且呈现逐年爆发式增长，传统电子产品面临更新换代，而公司主打的产品，就是消费电子和教育电子CPU芯片，对公司的影响很大。
2、公司在2011年就察觉到移动互联网的封口，也有这方面的技术储备，但是很无赖，面临MIPS架构在该市场软件生态问题，迟迟没有解决。
公司也一直在努力与MIPS共同推进，到2015年也没有解决，最后放弃了移动互联网智能手机和平板电脑等重大机会。
3、2016年到现在
在2011到2015年，公司两条腿走路，除了对移动互联网进行攻克外，先是切入智能穿戴，然后是物联网、智能家居、智能视频市场是有，不过很、人工智能领域。
公司开发了Newton平台，应对的是智能穿戴、智能家电、健康医疗、生物识别、工业控制等领域；开发了Halley平台，针对的是智能家居；Venus平台，针对的是智能手表APP............
在智能穿戴领域没有太大的紧张，市场小，周期长，用户认知度不够，没有黏性。即使在2014年谷歌和苹果的介入，也没有多大的起色。
但是在其它物联网、智能视频领域（安防及民用）有了重大的突破，从2016年开始，公司踏上了新的征程，三年之间，公司营收在2015年的基础上翻了4倍。
目前公司做了两手准备，除了MIPS架构开发外，还进入了RISC-V开源架构的发展。
D：
北京君正，是十大中国最具发展潜力IC设计公司，是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一，是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。
公司拥有自主创新CPU核心技术——XBurst CPU技术，性能、尺寸、功耗均优于国内外同类产品。
尺寸越小，要求的技术越高，目前公司的CPU芯片能做出40nm(纳米）规格，稳定性好；公司的CPU芯片功耗低，受到很多厂商的青睐，因为功耗低，这样电池的待机时间就长，不然用一下，就没电了，谁还用呢？
公司的主要竞争对手：
1、三星半导体
主打电子零部件和集成电路的软件、硬件及解决方案、半导体封装技术进行研发，其产品主要集中在存储器领域。
2、瑞芯微
是我国本土的集成电路设计公司，产品主要包括数字音视频处理芯片系列、语言复读机芯片系列、数字调谐收音机控制芯片和手机多媒体处理芯片四大类。
3、飞思卡尔
是摩托罗拉2004年，单独成立的半导体部门，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品，其产品主要应用于视频和音频媒体播放器、移动游戏控制台、GPS系统、智能电话、PDA、便携手持计算机和其它无线移动设备。
4、凌阳科技
是台湾的一家企业，成立于1990年，主要产品有数字影音播放器单芯片、机顶盒芯片、电视芯片等。
5、安凯科技
2000年成立于美国硅谷，最后搬到了我国大陆，产品包括手机产品芯片、数码产品芯片、开发平台及相关产品的解决方案。
6、德州仪器
公司是全球领先的集成电路设计制造公司，主要产品为ARM、MIPS等架构的门类齐全的处理器及其它半导体元器件方案。
7、高通
公司创立于1985年，是全球领先的无线通讯技术公司，总部设在美国，其主要为移动互联网设备提供通讯基带及应用处理器集成的产品。
8、Marvell
是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商。在移动互联网方面，其主要推出了手机及手持设备业务方面的系列产品，并逐步推出了通讯基带和应用处理器芯片的高集成产品。
9、联发科
公司成立于1997年，其主要产品用于光存储、数码电视、手机基带、消费电子、无线互联网等领域。
四、基本面与技术面
我们的A股，一直运行了两套投资系统，一是以价值投资的为代表的食品饮料企业；另一类是代表中国新经济转型的高科技中小型企业。
高科技企业，弹性大，有想象空间，但是面临谁能走到最后的难题，很容易被颠覆，难以形成护城河，当然其炒作，业绩与估值也是不匹配的。
所以，我们回到北京君正财务报表上来看，很难看，集成电路等高科技企业，研发投入大，时刻面临打水漂的问题，如果不投入就死的更快，每一次业绩的释放，都来自制程的提升。
比如：
北京君正的XBurst2CPU芯片，研发了五六年，各项性能指标基本达到产品化要求，该芯片产品将面向物联网类市场中的中高端应用，预计于2019年第二季度进行投片。
二级市场的走势，和前面说的台基股份差不多，如下图所示：
码了一上午的字，累死了，感觉好，欢迎点赞，转发，有问题留言，谢谢！