易天股份--最正宗的扇出型封装
董秘您好！公司子公司微组半导体扇出型晶圆级封装具体是什么产品技术？都能用在什么关键位置上？烦请董秘用专业话语给我们这些小白投资者解惑答疑！谢谢回答
易天股份：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！扇出型（FOWLP）技术是针对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中，然后在晶圆表面建构高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆（reconstituted wafer）。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶，然后将裸晶分散放
置在载体结构（carrier structure）上，并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于基板比裸晶要大，裸晶的间距实际上更宽松。谢谢！
