$天通股份(SH600330)$ 天通股份融资融券信息显示，2024年5月10日融资净买入3157.51万元；融资余额7.18亿元，较前一日增加4.6%。
融资方面，当日融资买入7810.25万元，融资偿还4652.73万元，融资净买入3157.51万元，连续3日净买入累计4817.26万元。融券方面，融券卖出24.24万股，融券偿还2.2万股，融券余量125.66万股，融券余额1007.83万元。融资融券余额合计7.28亿元。