作者：不吃草的兔纸

回复@等286的赛力斯: 低端产能不碰//@等286的赛力斯:回复@专业搬砖50年:直接上铜连接，后面会感谢我的

引用：

$中际旭创(SZ300308)$ NV速度真快，GB200 刚出来没多久(采用 Blackwell架构)，这就准备推出下一代Ru- bin架构的R100GPU了。并且明年Q4量
产。
粗看了下：
1、4倍光罩设计（对应Blackwell3.3倍），意味着可以设计更复杂、更大的芯片——后面，台积电计划到 2026 年将光罩尺寸提升至 5.5...