HBM拉动球形硅微粉产品迎来爆发预期，联瑞新材、凯盛科技受益！
1、ChatGPT 推动超算AI 服务器需求有望迎来爆发式增长。从硬件配置上看AI 服务器主要增加了GPU 模块，是其主要成本增量，与之配套的PCB有望从普通板升级为高频高速PCB,进而拉动球硅产品渗透率和需求量快速提升（目前渗透率仅10%左右）。
2、Chiplet 成为提高芯片算力与集成度重要途径，相比传统SoC封装具备设计灵活度高、提升芯片良率、设计与生产成本低等优势。而球硅相比传统角硅在信号传输、介电损耗等方面优势显著，为Chilet提供了更好的封装配套需求。目前渗透率并不算高，Chiplet封装有望拉动球硅行业渗透率迎来快速提升放量。
3、目前国内球硅企业为联瑞新材、凯盛科技、雅克科技及部分其他小厂。联瑞新材作为行业龙头，从产销规模、生产成本、技术实力、产品线等均为国内头筹，且目前正在追赶并有望超越日本过往三家主要龙头，未来在下游的国产替代浪潮中走在上游前列。
4、联瑞新材2022年球硅销量2.4万吨，同比增长8%；收入3.5亿元，同比增长18%，毛利率43%，提升1.7个pct，在下游产业链2022整体需求承压背景下， 公司球硅产品还能逆势迎来规模增长和利润率改善实属不易。我们测算2022年联瑞球硅吨净利4500元/吨，2023年有望迎来较大改善。此外，从结构来看，预计CCL占比30%（毛利率更高），EMC占比70%。此外，凯盛科技预计2022年球硅销量6000吨，目前新1.5万吨将于2023年底达产（球硅+球铝），未来逐步爬坡有望贡献一定弹性。
5、硅微粉行业目前三家上市公司受益，联瑞新材、凯盛科技、雅克科技。
报告链接：
深度报告：国产替代+消费升级，硅微粉龙头步入2.0时代网页链接
年报点评：球硅+球铝放量提供2023年高增长契机网页链接