发布于: iPhone转发:0回复:0喜欢:0
封测
引用:
2017-03-09 14:18
中芯国际简要通俗分析
一、芯片、芯片代工、台积电与中芯国际
计算机可分为软件和硬件,硬件的核心就是芯片。芯片是用于运行程序的集成电路。芯片制造包括晶圆熔炼、芯片设计、切片加工、封测等流程。半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。IDM 模式涵盖了设计、制造、封装测试等各...