大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。概念股：沃格光电 三超新材 雷曼光电 五方光电 帝尔激光 光力科技_债 德龙激光 凯盛科技 凯盛新能 金龙机电 凯格精机 美迪凯 鸿利智辉 阿石创 华映科技 赛微电子 安彩高科 天承科技 利亚德 天马新材
