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该项目产品在软硬结合线路板、多层线路软板、功能复合膜以及高端手机的摄像模组、指纹模组、电池模组等领域广泛应用。
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来源：四川在线
编辑：melody
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11月25日，由国家特聘专家杨刚牵头的成都多吉昌新材料股份有限公司投资4亿元的“微电子基板材料产业化项目”在四川省眉山市东坡区成功签约落户。
该项目全称为——基于特种聚酰亚胺材料生产先进微电子基板材料产业化项目，计划总投资4亿元，占地面积40亩，全部建成投产后，预计实现年产值不低于5亿元。
该项目产品在软硬结合线路板、多层线路软板、功能复合膜以及高端手机的摄像模组、指纹模组、电池模组等领域广泛应用。
该项目的创始人杨刚教授为国家特聘专家及四川省特聘专家，也是四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程重点实验室教授，长期从事聚酰亚胺新材料方向的基础研究和技术开发。
成都多吉昌新材料股份有限公司就是由杨刚教授牵头，携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司出资创建于2011年，是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业，专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造，主要产品有TPI功能膜、DCP覆盖膜、厚铜FCCL等，并与华为、小米等国际国内企业建立了良好的合作关系。
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