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新日铁住金开发了对应5G的覆铜箔层压板新制品“ESPANEX F”与“ESPANEX Z”，目前两系列产品已逐渐量产。
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来源：化学工业日报
编辑：melody
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新日铁住金株式会社是覆铜箔层压板大厂，全球占比达25%。公司“ESPANEX”是以聚酰亚胺（PI）树脂与铜箔积层而成的材料，对于固定电子零组件时的耐热性极佳，因此在与电子回路基板性能直接相关的尺寸稳定性与表面准确度等方面，能带来优异的性能。且因为柔软、可自由弯曲的性质，可将电子回路基板配置于智慧型手机等的狭小机壳空间内。
近来该公司利用在铜箔涂布聚酰亚胺前驱物并加热、覆膜的技术“Cast Method”，开发了对应5G之覆铜箔层压板新制品“ESPANEX F”与“ESPANEX Z”。
新日铁住金株式会社将聚酰亚胺的分子重新设计，因此ESPANEX F系列的介电损耗正切与一般树脂相比，降低至一半以下。“Cast Method”技术是在涂布聚酰亚胺树脂的时候，将分子定向朝同样方向，因此与一般制品相比，大幅降低了在覆铜箔层压板上的传输损失。
ESPANEX F在耐热性等介电特性以外的性能规格与一般制品相同，而且能适用在软性基板业者的既有制造设备。预期将可因应智慧型手机、平板装置、穿戴式AR/VR设备、通讯基地局等受到5G化浪潮所带来的既有软性回路基板的替代需求。
相对于聚酰亚胺树脂涂布膜厚在50 μm以下的“ESPANEX F”系列，另一项新制品“ESPANEX Z”系列则是50～125 μm的厚膜材料，将有望应用在搭载于智慧型手机或通讯基地台的天线用途。
一般为了提高与树脂的密著性会使用表面较粗糙的铜箔，但却会造成传输损失。而“ESPANEX Z”除了提高了聚酰亚胺树脂的介电特性之外，即使是采用了表面平滑的铜箔，也能确保与其维持良好的密著性。与既有的液晶高分子(LCP)制覆铜箔层压板相比，“ESPANEX Z”系列的传输损失可减低至数分之一以下。
目前两项系列已逐渐获得量产采用，今后新日铁住金株式会社也将对软式基板业者展开销售推广。
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